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【新聞】台灣半導體產業永續競爭力的策略

新聞日期:2020-10-22

新聞來源:工商時報


圖/本報資料照片


過去一年多來,美中貿易爭端,已不只是貿易戰,更是科技戰,美國已進入霸權保衛戰,不打趴中國不會罷休,如今美國已朝切斷全球半導體產業與中國大陸產業鏈分工體系布局;美國在半導體技術上占有絕對優勢與絕對的主導地位,在美國幾乎完全封殺大陸半導體產業生機之際,中國已預備自建獨立供應鏈體系並切斷與大陸紅色供應鏈的關係。


在全球進入5G移動通信時代,第三代半導體技術碳化矽(SIC)、氮化鎵(GAN)是下一波競爭的關鍵,台灣半導體產業在次世代半導體技術仍有競爭力嗎?

2019年全球半導體產業產值排名:美國第一占44.1%、台灣第二占17.2%、韓國(15.6%)、日本(9.0%)、歐盟(7.9%)、大陸第六占5.9%。台灣IC產業上下游產業鏈完整,從上游的IC設計到後段的IC製造與IC封測,其專業分工模式獨步全球;2019年全球半導體上下游產業鏈產值約5,024億美元,其中,整合元件製造商(IDM)占59.3%(美國占46.9%、台灣占1.7%、大陸占0.5%)、IC設計占23.7%(美國占60.1%、台灣占18.8%、大陸占14.1%)、純晶圓代工11.3%(美國占11.1%、台灣占74.6%、大陸占8.9%)、IC封測代工(SATS)占5.7%(美國占14.6%、台灣占57.4%、大陸占20.9%);由此可以看出美國、台灣可以優勢互補,美國欲封殺大陸一定會緊抓台灣不放的。


現代科學的發展,必需衡量三個層面:基礎研究、應用研究與市場導向的開發研究;一個國家的綜合科技實力,也是展現在這三個面向。但如果這三方面中有一項不足,那麼它的科技實力就是有偏頗的,產業發展也容易被卡關;基礎研究決定了它在原創科學研究領域的發展水準,也決定了它科技領先的地位,這是一個國家競爭力的根本,可惜這是我們最欠缺,也正是美國最領先的。由此觀之,台美在科學研發上具優勢互補,台灣要在次世代半導體技術欲持續保有競爭優勢,能夠不抓緊美國嗎?


「5G x AI半導體產業大未來」是今年SEMICON Taiwan 2020大師論壇的主題,面對後摩爾定律時代,半導體技術發展除了先進晶圓製程與封裝持續推進,亦將借重「多晶片異質整合」,「新興半導體材料」等多層面技術的提升,以促動ICT產業的再躍升;「多晶片異質整合」是將多種不同功能的晶片整合於單一模組中,以達到提升效能、降低成本與縮小體積的功能。


台積電、日月光是當今世界先進晶圓製程與封測的領先者,我們暫時可以安心,但不能掉以輕心。因應5G通訊及電動車市場應用市場所需之高功率、低耗損的電子元件,需要仰賴「新興半導體材料」,台灣在這方面仍然面臨挑戰,亟需與外界合作,加速研發及發展創新應用,才可能掌握下一波「5G x AI半導體產業大未來」的商機,如此,我們的半導體產業競爭力才可能永續。


工研院產科國際所數年前建立了「國際半導體業產業競爭力之研究架構」,藉由市場(產值成長率、全球市占率、外銷能力等)、技術(關鍵技術掌握度、技術創新能力、規格制定能力、專利布局等)、經營(上下游產業鏈完整度(群聚)、企業營運、資金籌措能力、品牌價值等)、政策支援(政府獎勵政策、鼓勵外商投資、鼓勵企業併購等)、生產要素(水電設施、交通運輸物流、專業人才等)五大構面,評估世界半導體產業重要的五個國家(美國、台灣、韓國、日本、歐盟)和大陸的整體產業競爭力。


美國以技術、市場、經營、生產要素等四項優勢,領先發展及維持其半導體產業霸主地位;台灣則以政策支援、製程技術、經營能力、及尚可的生產要素,得以維持半導體產業競爭力;大陸以政策支援及市場優勢為起點積極發展,目前尚在產業早期發展階段,尚欠缺產業競爭力,但因美國打壓,大陸今年10月將提出的「十四五規劃」,預計在半導體發展投注10兆元人民幣(約43兆元新台幣),這波半導體「全民煉鋼」模式雖被質疑,但是絕對有利於大陸半導體產業崛起。


綜上所述,維持台灣半導體產業競爭力之永續優勢,首要是「強化人才」,協助廠商擴大爭取人才來源。除了引進國外技術人才,快速補足此缺口外,必需加速本土技術與產品開發能力、人才的提升與養成;再者是建構「台美半導體產業深化合作平台」,使台美雙方能夠在基礎研究、應用研究與市場導向的開發研究上加強合作;此外,亟須加強建構「國家網路時代新基礎建設」。不僅在於硬體建設上,可以不用再擔心五缺問題,更應涵蓋軟實力,例如爭取台灣加入國際經貿組織、協助台商因應國際新情勢、調整投資與營運布局,以及改善兩岸緊張關係等。


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